【60秒半导体新闻】挖矿芯片退潮 供应链厂商荣景难续/大康:张忠谋把代工推向极致

电子创新网2018-06-20 09:26:16

挖矿芯片退潮 供应链厂商荣景难续


挖矿潮的热炒带动了GPU和ASIC芯片及相关供应链企业的业绩屡创新高,但是在今年3月达到历史高峰之后,无论是业界还是供应链对于未来的成长都已看淡。以两大GPU厂商为例,英伟达和AMD都在此前发布财报时表示,挖矿芯片的需求将会放缓,英伟达甚至在财报电话会议上表示,预计该公司第二季度的加密货币挖矿芯片销售额将可能会环比下降三分之二。

AMD也预计其第二季度GPU销量将因区块链的因素而出现温和下滑。

尤其是在4月和5月,供应链的降速迹象已逐渐显现。4月,挖矿芯片需求大减,使得不少高度依赖挖矿芯片的厂商业绩明显衰退,虽然在5月业绩有所回升,但是市场对于挖矿芯片的前景也已不再如前乐观。

GPU、ASIC芯片企业转向

挖矿芯片需求全面退烧,一方面由于比特币价格回落,带动芯片需求减弱;另一方面也是因为各国政府监管趋严,使得挖矿已经不再如此暴利。

而似乎ASIC矿机芯片厂商也早早预料到了这一场景。

无论是在ASIC矿机芯片市场排名第一的比特大陆,还是刚刚申请IPO的嘉楠耘智,近年来都在呈现一种趋势:扩大产品的使用范围,转向人工智能领域。

以嘉楠耘智为例,除了矿机芯片,嘉楠耘智于2016年开始开发人工智能应用的ASIC芯片,并计划2018年4季度批量生产。

同时,嘉楠耘智也在招股书中表示其未来增长将很大程度上取决于能否渗透到比特币挖矿应用以外的新市场,特别是对高效能和高计算能力有需求的其他类型加密货币,或人工智能产品的ASIC芯片的应用市场。

同时,在矿机芯片市场排名第一的比特大陆也在走着类似的道路。

据Cointelegraph报道,比特大陆正在转向人工智能以寻求替代收入来源。比特大陆CEO吴忌寒称人工智能领域需要大量计算,对比特大陆来说这是自然的选择。吴忌寒预测,AI芯片在五年内可占据比特大陆收入的40% 。

2017年11月,比特大陆“进军”人工智能,发布了旗下AI品牌“算丰”,以及张量加速计算芯片BM1680、正在量产出货的板卡SC1/SC1+和智能视频分析服务器SS1。

比特大陆不仅向产业链的上游——芯片进发,还收购了下游——应用服务商(如早教机器人服务商萝卜科技)。

另一方面,正如之前所说,GPU厂商英伟达和AMD也已看淡挖矿芯片市场。

供应链厂商影响几何?

据了解,从2017年4月至2018年3月期间,GPU完全处于供不应求的状态。但是,英伟达也已明确表示,挖矿相关季营收将年减65%,外界预估减幅恐不只如此;AMD执行长苏姿丰也坦言,虚拟货币变化相当大,目前挖矿需求趋缓,下半年应是持续降温。

此外,据台湾DIGITIMES报道指出,包括微星、技嘉和华硕等在内的qq全自动抢红包软件厂商的业绩也明显大幅衰退。

虽然,5月挖矿芯片需求略有回升,但是相较于此前需求已大幅度下滑,尤其是在挖矿效益持续减弱的情况下,小型旷工将陆续推出,大中型矿主的采购规模缩减,将会使GPU和ASIC芯片的需求打回原形。

以ASIC矿机芯片为例,这一市场此前主要以比特币为主。现在,据供应链透露,比特大陆或将分散晶圆代工和DRAM的采购,但这并非因为比特大陆出货量增加,而是因为其手上订单不如预期。

此外,受ASIC矿机芯片出货量减少的影响,供应链也受到了影响。包括智原、创意、日月光及台积电在内的供应链厂商因为ASIC带来的效益也将远不如年初所预期的。

以台积电为例,在5月31日台积电公布的财报中表示,台积电第一季度净利润同比增长了2.5%,不及市场预期。

台积电总经理暨共同执行长魏哲家表示,这是由于去年底以来智能手机市场疲软,尤其是高端机型需求不如预期,此外挖矿需求也存在不确定性。而这部分应用正是台积电先进工艺晶圆的主要用户。

台积电此前就曾称,第二季度的盈利可能下降,原因是市场对比特币采矿芯片的需求放缓。

摩根士丹利的分析师Charlie Chan认为,比特币挖矿硬件需求和价格将进一步下跌,并影响台积电的晶圆需求。台积电目前的营收有大约10%依赖于加密货币采矿需求。

现在,随着挖矿热潮持续降温,除了晶圆代工之外,封装和测试这些此前受惠的企业也将受到影响。

莫大康:张忠谋把代工推向极致


如今的foundry,早已不是联电、台积电诞生时的代工定位,也不是所谓fab-lite,而是一种既具备IDM能力同时又坚守代工服务的开放平台模式。加上整个产业开始加速朝物联网、AI时代迁移,市场要求IC设计企业必须与foundry 之间建立更深的合作关系。它体现在,双方不仅制造方面的依存度越来越高,市场定义方面也必须要保持密切沟通,这种关系甚至延伸到终端环节,形成多方合作的一种“命运共同体”。如此,才能化解未来的挑战,保证效率、品质、良率以及种种商业化成效。

-莫大康

2018年6月11日

全球代工在半导体业中的地位及影响力日益加深,要归功于张忠谋在2009年第二次复出之后,把代工的发展理念推向“极致”。

? 代工的历史回顾 ?

1987年中国台湾地区开始萌生“代工,foundry”的概念,是半导体产业链中一次大的飞跃,它首先推动fabless模式的进步。至今天来看,由于代工的先进制程技术进步已能与IDM模式相匹敌,导致代工在半导体产业链中的权重因子提升,如全球芯片(集成电路)的产出中,每两块中有一块是由台积电加工完成。

然而台积电,或者联电在刚启步时,实际上半导体业由IDM模式主导。

直到1994年时全球fabless的产值才仅36亿美元,反映当时除了IDM,代工的制程技术远落后于IDM,所以代工仅作为IDM厂的第二供应商,当产能紧缺时,它可作为IDM厂的拾遗补缺,那时的设计业尚非常弱小。

开初时,IDM与代工的理念不同,IDM厂一定会自发地努力去追求工艺的极致,摩尔定律是它的驱动力之一,如英特尔会不遣余力去推动工艺制程不断地缩小,以及采用新的工艺,因此它的研发费用每年达约100亿美元,几乎是全球最高的。

而代工是一个服务体系,它为客户提供工艺制程的服务,要迎合客户的需求。代工的诞生受到fabless的热力追捧,可以省去投资建厂的巨大负担。所以从逻辑上分析,代工不应该去追求最先进的工艺制程,风险与代价太高。为了客户的需要代工去单独开发一种工艺是稀少的(决定于客户对于工艺开发成本的分担),它会考虑几个客户的产品釆用同一类工艺,以节省成本,所以业界有一种观点认为之前代工的技术含量并不太高。

? 张忠谋把代工推向极致 ?

台积电也不可能是一步登天,据观察它有两个时间点十分关键,其中一个是在90年代后期集中的大量投资, 几乎摘掉了代工仅是二流技术的帽子。而另一个是2009年张忠谋的第二次复出,它站得高,看得远,决心把代工的概念推向“极致”,即代工也要主动地开发最先进的工艺制程,与IDM并驾齐驱。

因此从行动方面,它加强研发,搜罗顶级人材,平均每年的设备投资约100亿美元,经过连续数年的努力之后,由于在最先进工艺制程方面走在前列,如2018年开始实现7纳米量产,它的台南晶园十八厂于2018年1月动土,将大规模使用极紫外光(Extreme Ultraviolet, EUV)微影技术生产 5 纳米制程,预计2019年开始试产,2020年实现量产,预计年产12英寸硅片100万片,总投资7000亿新台币,是全球第一家能量产5纳米制程的生产线,让业界对于代工更是刮目相看。

现阶段台积电已经毫无疑义的与英特尔、三星齐名。由此台积电完全有能力吸引全球最顶级的fabless,包括高通、苹果、华为、Nvidia等的订单。

张忠谋2009年重任CEO后,首先将2010年的资本支出上调一倍,增加到59亿美元,带领台积电全力冲刺业内前沿的28纳米制程芯片,而28纳米制程芯片也因此成为智能手机时代的主流。同年台积电拿下原本一直由三星独占的苹果订单,成为晶圆代工产业的巨头。

据《天下杂志》2017年10月报道,截至2016年,张忠谋重新掌舵的七年里,台积电股价增加了237%。而台积电从2010至2018年期间累积投资达79.6B美元。

如今的foundry,早已不是联电、台积电诞生时的代工定位,也不是所谓fab-lite,而是一种既具备IDM能力同时又坚守代工服务的开放平台模式。加上整个产业开始加速朝物联网、AI时代迁移,市场要求IC设计企业必须与foundry 之间建立更深的合作关系。它体现在,双方不仅制造方面的依存度越来越高,市场定义方面也必须要保持密切沟通,这种关系甚至延伸到终端环节,形成多方合作的一种“命运共同体”。如此,才能化解未来的挑战,保证效率、品质、良率以及种种商业化成效。

? 结语 ?

近期有许多文章赞颂张忠谋,它的“终身学习快乐工作,看淡成败有节制生活”,确实值得我们学习。

对于中国半导体业发展的看法,张忠谋说,“未来五到10年,大陆半导体会有很大的进步,但台积电会有更大的进步,大陆业者还是会落后台积电五到七年。”

相比于台积电的进步,差距可能有加大的趋势,那不是我们不够努力,而是台积电的进步实在太快,它的投资效率更高,处于不同的层级,是无法与台积电相提并论。

如今伟人退休,对于台积电肯定有不小的影响,而张忠谋早己深谋远虑,釆用双首长制来替代它。

未来的全球代工可能“黄金”时代已过,再想达到10%的增长率已经十分困难,由于未来市场推动力的分散化,以及制程技术逼近极限,而对于产品的性能与功耗等方面要求更高,许多新的应用如AI、自动驾驶、物联网等前景都很光明,但是实际应用市场的到来尚需时间的培育,因此代工将面临更大的挑战。?


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海康威视采用Orbweb Connect飞速建构智慧物联解决方案

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Analog Devices, Inc. (ADI) 宣布推出采用先进绝缘硅片 (SOI) 技术的44 GHz单刀双掷 (SPDT) 开关产品ADRF5024和ADRF5025

Analog Devices, Inc. (ADI)?宣布推出采用先进绝缘硅片 (SOI)?技术的44 GHz单刀双掷 (SPDT)?开关产品ADRF5024ADRF5025。这两款新型开关均为宽带产品,ADRF5024和ADRF5025分别在100 MHz至44 GHz、9 kHz至44 GHz范围内提供平坦的频率响应,且两者的可重复特性优于1.7 dB的插入损耗和35 dB的通道间隔离。在直通和热切换条件下,两款器件均支持27 dBm的功率处理。新型开关采用紧凑、高度可靠的2.25 mm x 2.25 mm表贴封装技术 (SMT)?兼容封装,电气性能超越现有解决方案,这将为射频(RF)和微波设计专家带来众多益处,包括节省偏置功率、消除外围元件,并实现诸多系统的高度集成,如相控阵列、便携式仪器仪表、高分辨率人体扫描仪以及用于新兴5G和高轨星座卫星网络的新一代毫米波通信基础设施。

Nexperia 新推出的 LFPAK56 MOSFET 改善了爬电距离与电气间隙,并且符合 UL2595 标准

Nexperia,作为分立、 逻辑和 MOSFET 器件的全球领导者,今日宣布 MOSFET 的LFPAK56封装系列中的两款器件目前已可投入使用, 其经改善的爬电距离与电气间隙满足额定电压在 15V 到 32V 之间的电池供电设备的?UL2595?要求。 器件与行业标准的 Power-SO8 占用空间 100% 兼容;尚无其它紧致表面安装器件能满足要求源极端头和漏极端头之间最小爬电距离与电气间隙为 1.5mm 的 UL2595 标准。


检流电阻世界第一品牌ISABELLENHUTTE选择与世强元件电商合作

ISABELLENHUTTE(简称:ISA或德国伊萨),创始于1482年,总部位于德国,主要提供精密功率、合金、电流电压传感器等产品,其产品温飘TCR低<20ppm,长期稳定性好,同等电压温度条件下功率高,并且符合RoHS,绝大多数满足AEC-Q200规范,性能优异。目前是世界先进的精密微阻值电阻制造厂商、检流电阻上当之无愧的世界第一品牌。


而近期,ISA为进一步拓展中国市场,与国内十大本土分销商世强元件电商签订了代理协议,由后者代理其全线产品。

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